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觀察是人們認(rèn)識(shí)世界、獲取知識(shí)的一個(gè)重要途徑,也是科學(xué)研究的重要方法。一切科學(xué)實(shí)驗(yàn),科學(xué)的新發(fā)現(xiàn)、新規(guī)律,都是建立在周密、精確、系統(tǒng)的觀察基礎(chǔ)之上的。隨著PCB&PCBA的快速發(fā)展,我們?nèi)绻鄙賹?duì)PCB&PCBA的觀察那么就會(huì)有很多不良流出導(dǎo)致PCB&PCB行業(yè)癱瘓,當(dāng)然通過(guò)觀察我們可以控制不良減少不良流出,使致PCB&PCB行業(yè)蒸蒸日上。
FIB觀察、SEM觀察、金相觀察、實(shí)體觀察、C-SAM觀察(聲學(xué)掃描顯微鏡)、3D-Xray、工業(yè)CT、FE-SEM等觀察手段。
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來(lái)料不良、缺油墨、殘銅、銅薄、鎳腐蝕、鎳晶格異常、金晶格異常、上錫不良、表面污染、錫薄、蝕刻不凈、刮傷、壓傷、焊錫空洞、焊錫裂縫等缺陷。
聚焦離子束FIB是納米級(jí)制樣及失效分析應(yīng)用工具,其應(yīng)用于TEM制樣,失效樣品結(jié)構(gòu)切割觀察,芯片納米加工維修等。
1 簡(jiǎn)介 幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計(jì)算器,大到計(jì)算機(jī),通訊電子設(shè)備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過(guò)程中,最基本的成功因素是
金屬表面粗糙度是指加工金屬件表面具有的較小間距和微小峰谷的不平度。一般可通過(guò)比較法、觸針?lè)?、光切法、干涉法等方法?lái)測(cè)量。
通過(guò)X-RAY電鍍膜厚儀來(lái)測(cè)量分析樣品表面的金鎳厚度。
主要是通過(guò)采用定量金相學(xué)原理,運(yùn)用二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測(cè)量和計(jì)算來(lái)確定合金組織的三維空間形貌。
三次元測(cè)量?jī)x,又叫三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、三次元檢測(cè)儀、三維影像測(cè)量?jī)x等,簡(jiǎn)稱三坐標(biāo)。
FE-SEM(電場(chǎng)放射型掃描顯微鏡)是用束成電子束的電子線照射試料,觀察表面的裝置??梢赃M(jìn)行超高分解能觀察。
三維X射線掃描(簡(jiǎn)稱CT)是以非破壞性X射線透視技術(shù),將待測(cè)物體做360°自轉(zhuǎn),通過(guò)單一軸面的射線穿透被測(cè)物體,根據(jù)被測(cè)物體各部分對(duì)射線的吸收與透射率不同,收集每個(gè)角度的穿透圖像,
X射線斷層掃描測(cè)量主要應(yīng)用于非接觸內(nèi)外部無(wú)損三維幾何尺寸測(cè)量、材料結(jié)構(gòu)分析、缺陷檢測(cè)、裝配 檢查、逆向工程應(yīng)用等。適用于塑料、橡膠、硅膠、纖維、輕金屬等多種材料,面向幾何計(jì)
利用高周波數(shù)帶域的超音波,觀察對(duì)象樣品內(nèi)部及外部情況。超音波持有在音響阻抗不同的物質(zhì)的境界面產(chǎn)生反射的性質(zhì),通過(guò)分析此類波形進(jìn)行接合狀態(tài)觀察和剝離情況檢查。特別是由于「對(duì)
實(shí)體顯微鏡高清成像,立體感強(qiáng),鏡下空間大,適合元件、五金件等小產(chǎn)品缺陷檢測(cè),LED封裝、鏡下焊接等微操作。
金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一,采用定量金相學(xué)原理,由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測(cè)量和計(jì)算來(lái)確定合金組織的三維空間形貌從而建立合金成分、組織和性能間
帶你了解什么是CNAS體系,什么是CMA認(rèn)證,第三方檢測(cè)報(bào)告,CANS和CMA區(qū)別等。
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